晶圓是芯片制造的基礎(chǔ)材料， 晶圓研磨質(zhì)量的高低直接決定著芯片良品率。 西鈦珂特殊設(shè)計(jì)的液體靜壓磨削主軸，在微米范圍內(nèi)具有極高的精度要求，具有其異常高的同心度，阻尼和剛度！我們的晶圓磨削主軸實(shí)現(xiàn)了顯著高于空氣軸承可比主軸的磨削質(zhì)量。這使得它更容易加工硬脆材料，特別是晶圓研磨加工。 由于采用流體靜力磨削主軸，因此不會(huì)磨損，質(zhì)量在很長(zhǎng)一段時(shí)間到幾年內(nèi)保持一致。晶圓磨削主軸使用漸進(jìn)流量(PM)控制器來調(diào)節(jié)進(jìn)入靜壓軸承的流量，其剛度也比傳統(tǒng)的毛細(xì)管基礎(chǔ)靜壓主軸高3至6倍。這導(dǎo)致更快的加工和更高的模具質(zhì)量。 客戶現(xiàn)有的晶圓研磨制造機(jī)器可以升級(jí)為流體靜力磨削主軸，以達(dá)到更高的精度水平。投資明顯低于新專用機(jī)器的額外成本。 由于具有較高的同心度、阻尼和剛度，靜壓晶圓磨削主軸的磨削質(zhì)量明顯高于空氣軸承主軸。 更多關(guān)于晶圓研磨主軸的信息，請(qǐng)垂詢！
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